디지타임스에 따르면 NXP의 차량용 MCU 리드타임은 30주~50주 사이를 기록했으며, 마이크로칩의 16비트 MCU 리드타임은 40주~70주에 이른다고 합니다.
지난해 초부터 종합 반도체 업체(IDM)는 차량용 반도체 공급난을 해결하기 위해 파운드리 외주 생산(아웃소싱) 물량을 늘렸고, 파운드리 1위 업체인 TSMC 또한 차량용 반도체 생산 할당량을 늘린 상태라고 하는데요.
반도체 공급 부족이 장기화되고 있는 가운데 차량용 마이크로컨트롤러 유닛(MCU)의 리드타임(주문하고 납기까지 기간)이 여전히 최대 1년을 기록하고 있는 것으로 나타났다고 하는데 오늘은 MCU 관련주에 대해 알아보겠습니다.
1. 레이크머티리얼즈 - MCU 관련주
기업개요
- 동사는 국내에서는 유일한 TMA 제조 가능 업체임. 유기금속화합물 설계 및 TMA 제조기술을 기반으로 LED, 반도체, 디스플레이, Solar소재 및 석유화학 촉매로 이어지는 사업 포트폴리오를 구축하고 있습니다.
- 동사의 매출구성은 반도체 소재 약 58.85%, LED 소재 약 21.39%, Solar 소재 약 14.53%, 석유화학촉매 약 10.82%, 기타 0.42%로 이루어져 있습니다.
기업실적
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 94% 증가, 영업이익은 1025.3% 증가, 당기순이익 흑자전환에 성공하였습니다.
- 전문적인 합성 및 정제 설비 및 공정 운영을 통하여, 다양한 해외 고객사의 NEEDS를 맞추어 고객 맞춤형의 우수한 제품을 생산, 납품하고 있습니다.
- 우수한 기술역 전용 설비 구축으로 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보 및 제품 공급 수직화(원재료 수급 ~ 제품 납품)를 통한 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다.
2. 칩스앤미디어 - MCU 관련주
기업개요
- 동사는 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 설립되었으며, 매출 비중은 로열티 66.9%, 라이센스 37.2%, 용역 5.9%로 구성되고 있습니다.
- 칩스앤미디어는 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스 하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털 TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품하고 있습니다.
기업실적
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 11.6% 증가, 영업이익은 66% 증가, 당기순이익은 65.9% 증가하였습니다.
- 라이선스 매출과 로열티 적용 칩 개수의 큰 폭 증가로 외형 및 수익성 성장, 고객사는 1분기 29개사에서 38개사로 꾸준히 증가하였습니다.
- 낮은 해상도 영상을 고해상도 영상으로 업스케일링(Upscailing) 해주는 슈퍼 레졸루션 기능의 매출 본격화로 추후 실적 개선이 기대되고 있습니다.
3. 어보브반도체 - MCU 관련주
기업개요
- 동사는 비메모리 반도체 중 가전, 전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인 Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업으로 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있습니다.
- 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있으며, 연결대상 종속회사인 ABOV HK은 홍콩에 법인 소재지를 두고, 주로 중국에 판매를 하는 당사의 중국 판매법인입니다.
기업실적
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 12.6% 증가, 영업이익은 26.9% 감소, 당기순이익은 37.2% 감소하였습니다.
- 반도체 공급 부족 및 생산단가 증가로 제조원가가 크게 증가하였고 이러한 원가 상승분을 판매가로 이전하지 못하면서 수익성이 악화되었습니다.
- 최근 원팩을 인수하여 SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자 반도체 테스트 일감도 확보할 수 있게 되면서 추후 실적이 개선될 것으로 예상되고 있습니다.
4. 라닉스 - MCU 관련주
기업개요
- 자동차와 사물인터넷(IoT)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토탈 솔루션 업체입니다.
- 커넥티드 디바이스의 플랫폼 보안, 네트워크 보안 및 애플리케이션 보안을 지원하는 All-in-One 보안 칩을 개발하여 사업화를 추진하고 있으며, 2021년 5월 V2X 통신 및 보안 소프트웨어 플랫폼 개발을 하였습니다.
기업실적
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 3% 감소, 영업손실은 137.6% 증가, 당기순손실은 151.8% 증가하였습니다.
- 동사가 추진하고 있는 사업 및 신규 시장으로의 원활한 진출과 시장점유율 확대를 위해서는 많은 연구개발비용 투입이 필수적이며 최근 사업연도까지 동사의 매출액 대비 비율은 20%를 상회하고 있습니다.
- 라닉스는 분야별 국내외 시장의 니즈와 트렌드에 최적화된 성능 및 기능을 장착한 신제품 출시 전략을 펼쳐 나갈 것입니다.
5. 해성디에스 - MCU 관련주
기업개요
- 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사로 매출 구성은 리드프레임 69%, Package Substrate 30% 등으로 이루어져 있습니다.
- 해성디에스의 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다
기업실적
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 35.5% 증가, 영업이익은 50.7% 증가, 당기순이익은 69.1% 증가하였습니다.
- 리드프레임 사업과 패키징 기판 사업 등이 모두 전년 동기 대비 각각 44.9%, 39.9% 증가하며 지난 분기에 이어 높은 성장세를 유지하고 있습니다.
- 차량용 반도체는 전방 시장 수요 증가와 함께 자동차 전장부품 매출 증가. 차량용 반도체 수요 증가 지속 및 패키징 기판의 지속적인 성장으로 앞으로의 실적도 기대되고 있습니다.
6. SFA반도체 - MCU 관련주
기업개요
- 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단 7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장, 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어졌습니다.
- SFA반도체는 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 하고 있습니다.
기업실적
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 5.4% 증가, 영업이익은 106.1% 증가, 당기순이익은 167.7% 증가하였으며, 매출액 증가와 더불어 매출원가와 판관비 등 비용의 절감으로 영업이익과 당기순이익이 크게 증가하였습니다.
- 고객사의 Fab 라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산 외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장이 예상되고 있으며, 더불어 거래선 다변화와 S-LSI 분야로의 성공적 진입을 통한 수익창출에 노력하고 있습니다.
7. 텔레칩스 - MCU 관련주
기업개요
-V ideo Codec IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 (주)칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있으며, 동사는 해외시장 확대 및 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 홍콩 현지법인, 미국 현지법인, 중국 현지법인을 각각 100% 출자 설립하였습니다.
- 텔레칩스는 각종 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다.
기업실적
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 32.9% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자 전환되었으며, 동사의 전년 동기 대비 매출은 증가했으나 원가 부담 및 판관비 부담이 감소하여 영업이익과 당기순이익 모두 증가하였습니다.
- 동사는 주력시장인 IVI 시장에서의 매출 극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국, 일본 등 해외시장 공략을 진행하고 있습니다.
오늘은 MCU 관련주에 대해 알아봤습니다.
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