반응형 반도체패키징관련주2 반도체 패키징 관련주 5종목 오늘 블로그의 내용은 반도체 패키징 관련주입니다. 최근 공정 미세화를 통한 반도체 성능 강화가 한계에 봉착할 것으로 전망되면서 반도체 성능을 향상시킬 수 있는 반도체 패키징 분야의 중요성이 강화된고 있다고 합니다. 반도체 패키징은 후공정이라고 부르며 과거에는 중요성이 그리 크지 않았지만, 공정 미세화를 통한 반도체 성능 발전이 한계에 다다르면서 업계는 반도체 패키징 기술 강화에 주목하고 있는데요. 반도체 패키징 분야의 중요성이 강화되면서 관련 시장도 큰 폭으로 성장할 것으로 전망되고 있는데 반도체 패키징 관련주 5종목에 대해 알아볼까요? 1. 원익IPS - 원익iPS는 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar.. 2023. 9. 4. 반도체 패키징 관련주 7종목 반도체 패키징 기술이란 반도체를 충격이나 습기로부터 보호하기 위해 플라스틱 등 소재로 보호막을 두르고 외부단자와 칩을 연결하는 기술을 말합니다. 애플리케이션 프로세서와 D램, 낸드플래시를 묶어 부피를 줄이고 속도를 향상시키는 식으로 만드는 것으로 패키징은 고온, 불순물, 물리적 충격 등의 외부적 요인으로부터 집적회로를 보호하는 역할도 한다고 합니다. 그동안 단순 공정으로 여겨졌던 패키징은 스마트폰, 웨어러블 기기 등의 성능이 향상되고 크기는 작아지면서 중요 기술로 부상하였으며 특히 사물인터넷(IoT) 시대에 각광받고 있는데요. 오늘은 반도체 패키징 관련주에 대해 알아보겠습니다. 1. 네패스 - 반도체 패키징 관련주 기업개요 - 동사는 반도체 및 전자관련전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를.. 2022. 1. 29. 이전 1 다음
