반도체 패키징 기술이란 반도체를 충격이나 습기로부터 보호하기 위해 플라스틱 등 소재로 보호막을 두르고 외부단자와 칩을 연결하는 기술을 말합니다.
애플리케이션 프로세서와 D램, 낸드플래시를 묶어 부피를 줄이고 속도를 향상시키는 식으로 만드는 것으로 패키징은 고온, 불순물, 물리적 충격 등의 외부적 요인으로부터 집적회로를 보호하는 역할도 한다고 합니다.
그동안 단순 공정으로 여겨졌던 패키징은 스마트폰, 웨어러블 기기 등의 성능이 향상되고 크기는 작아지면서 중요 기술로 부상하였으며 특히 사물인터넷(IoT) 시대에 각광받고 있는데요.
오늘은 반도체 패키징 관련주에 대해 알아보겠습니다.
1. 네패스 - 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 반도체 및 전자관련전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장, 동사는 반도체 및 전자 관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 하고 있습니다.
- 네패스의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.
기업실적
- 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.4% 증가, 영업손실은 41.1% 증가, 당기순손실은 4.7% 증가하였습니다.
- 매출액 증가에도 판관비, 인건비 등 주요 비용의 대폭 증가로 영업손실이 크게 감소하고, 당기순손실도 지속되고 있습니다.
- 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 동사는 시장 성장을 그대로 반영 할 것으로 기대되고 있습니다.
2. 심텍 - 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위, 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중입니다.
- 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계 일류화 상품에 지정된 바 있습니다.
기업실적
- 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.5% 증가, 영업이익은 29.2% 증가, 당기순이익은 40% 증가하였습니다.
- 동사는 코로나19등 불확실성 증대에도 불구하고 서버 및 스마트 모바일향 고부가가치 제품 위주 매출이 성장하였습니다.
- 고부가 제품군인 GDDR6(그래픽카드용 DRAM), 서버용 메모리 모듈이 선방하였으며, 게임기 신제품 출시로 인해 GDDR6 신규 수요와 함께 서버용 메모리 모듈의 추가적인 성장이 예상됩니다.
3. 덕산하이메탈 - 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 전자부품회사로 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외). 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위하고 있습니다.
- 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받으며, 국내에 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 시그네틱스 등과 해외에 SESS(삼성 중국), ATC(앰코 중국) 등과 공급계약 체결을 통해 안정적인 점유율 확대를 도모하고 있습니다.
기업실적
- 환율상승에 따른 솔더볼 등 제품의 수출 증가와 GPS 기술을 원천으로 한 Location & Timing 관련 제품을 생산하는 덕산 넵코어스의 종속회사 신규편입 효과로 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 대폭 증가하였습니다.
- 원가율 악화에도 불구하고 외형확대에 따른 고정비용 부담 완화로 영업이익도 37.7% 늘어난 54.1억원을 기록 영업외에서 잡이익은 줄었으나, 관계기업투자이익(지분법 이익)은 큰 폭으로 늘어났습니다.
4. 한미반도체 - 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 한미반도체는 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보, 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
- 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있습니다.
기업실적
- 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.3% 증가, 영업이익은 65.5% 증가, 당기순이익은 86.1% 증가하였습니다.
- 매출원가, 판관비, 인건비등 비용의 증가에도 불구하고, 매출이 큰 폭으로 증가하며 영업 이익 상승을 실현하였습니다.
- 글로벌 IT기업들이 5G 통신과 메타버스, 스마트폰, 스마트워치, 무선 이어폰, 자율주행 등 IT기기 반도체 칩과 자동차 전장화에도 EMI SHIELD 공정을 적극 도입하면서 장비 수요도 늘어나고 있습니다.
5. SKC - 반도체 패키징 관련주
기업개요
- SKC는 세계 최초로 개발한 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판의 상업화에 나서고 있으며, 컴퓨터 칩세트의 성능과 전력 효율을 대폭 끌어올릴 수 있어 반도체 분야에서 게임 체인저로 꼽히는 미래형 소재입니다.
- 2차전지 음극집전체에 사용되는 동박 등을 생산하는 모빌리티 소재사업, 반도체 공정 소재를 생산하는 반도체 소재사업을 영위, 신규 설립한 SK NEXILIS MALAYSIA SDN. BHD, 에스케이티비엠지오스톤 주식회사 등을 신규 편입하여 총 26개의 종속회사를 보유하고 있습니다.
기업실적
- 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 34.1% 증가, 영업이익은 155.3% 증가, 당기순이익은 185.2% 증가하였습니다.
- 원가율 상승과 판관비 증가에도 불구하고 매출 확대에 힘입어 영업이익이 증가, 모빌리티 소재사업에서 동사는 신규 생산라인 증설을 계획하고 있습니다.
- 2020년 하반기에는 신규 4 공장이 사업 가동되었으며, 2021년 하반기 이후 양산을 목표로 5 공장 및 6 공장 투자를 진행하고 있습니다.
6. 하나마이크론 - 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 동사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각 공정용 실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
- 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있습니다.
기업실적
- 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.5% 증가, 영업이익은 170.1% 증가, 당기순이익 흑자전환에 성공하였습니다.
- 매출액 증가 대비 매출원가와 인건비, 판관비의 증가폭이 줄어들어 영업이익이 큰 폭으로 증가했으며 당기순이익이 흑자 전환하였습니다.
- 동사는 매일 수시로 시스템을 통하여 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.
7. 원익IPS - 반도체 패키징 관련주
기업개요
- 인적분할로 설립된 신설회사로 분할 전 회사인 원익 홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당하고 있습니다.
- 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약하고 있으며, 매출 구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 94.6%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 5.4%로 이루어져 있습니다.
기업실적
- 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 15.2% 증가, 영업이익은 3.2% 증가, 당기순이익은 14.6% 증가하였습니다.
- 당반기 반도체 가동률이 전분기보다 소폭 하락한 79%이지만 전방산업 호황으로 인해 여전히 매출은 증가세를 보이고 있습니다.
- 고객사에서 차지하는 비중이 지속적으로 확대중. 평택 3 공장과 미국 파운드리 투자로 인해서 상반기보다는 하반기에 수주가 기대되고 있습니다.
오늘은 반도체 패키징 관련주에 대해 알아봤습니다.
좋은 하루 보내세요. 감사합니다.
전기차 급속충전기 관련주
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