HBM반도체 관련주 베스트7
오늘 블로그의 내용은 HBM반도체 관련주입니다. SK하이닉스는 HBM반도체 수요가 향후 5년간 연평균 82% 증가할 것으로 예상, 삼성전자 역시 내년 HBM 시장이 올해 대비 두 배 이상 성장할 것으로 예상하고 있어 기대를 모으고 있습니다.
HBM반도체는 D램을 여러 개 쌓고 패키징해 만든 고성능 제품으로 D램 시장의 성장을 이끌 핵심 요인으론 생성형 AI가 꼽히고 있어 AI 학습·추론을 위해선 방대한 양의 데이터를 처리해야 해 HBM반도체가 주목을 받고 있습니다.
HBM반도체는 생산능력과 패키징, 파운드리 등을 얼마나 원활하게 제공하는지가 경쟁력으로 HBM반도체 등장으로 D램산업이 맞춤형 사업으로 변모하고 있다는 진단도 나왔다고 하는데 HBM반도체 관련주에 대해 알아보겠습니다.
1. 이수페타시스
- 동사는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하고 있으며, 한국 (주)이수페타시스(본사)에는 3개의 공장 및 연구소를 운영하고 있습니다.
- 지역별로는 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국)을 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있으며, 동사 이수페타시스의 판매조직은 영업본부 아래에 해외영업 및 국내영업으로 구성되어 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.4% 증가, 영업이익은 6.9% 증가, 당기순이익은 11.1% 증가. 경쟁력 있는 초고다층 제품군의 매출을 확대하는 한편, 5G 무선 네트워크장비에 대응함으로써 생산 효율을 극대화하고 있습니다.
- 영업경쟁력을 갖추어 세계시장에 입지를 확대하고 있으며, 동사의 제품군은 세계 유수의 데이터센터 관련 업체와 통신장비 관련 업체에 공급되고 있습니다.
2. SK하이닉스
- 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경하였으며, 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영하고 있습니다.
- 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료하였으며, 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행하고 있습니다.
- 지난해 하반기부터 지속되고 있는 전세계적인 IT제품 수요감소에 따른 재고 축적과 메모리 가격 하락 여파로 2분기 연속 영업적자를 기록하였습니다.
- SK하이닉스는 1분기에 고객사가 보유한 재고가 감소세로 돌아서고 2분기부터는 메모리 감산에 따른 공급 기업들의 재고도 줄어들 것으로 예상되는 만큼 하반기부터는 시장환경이 개선될 것으로 기대되고 있습니다.
- 챗GPT 등 인공지능용 고성능 서버 시장 규모가 커지고, 고용량 메모리를 채용하는 고객이 늘고 있는 점도 긍정적이며, HBM반도체 관련주로 분류되고 있습니다.
3. 이오테크닉스
- 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였으며, 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.3% 감소, 영업이익은 57.3% 감소, 당기순이익은 32.5% 감소. 매출액이 소폭하락하였고, 매출원가는 절감하였지만 판관비와 인건비 등의 비용 증가로 영업이익이 감소하였습니다.
- 레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있으며, 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있습니다.
4. 한미반도체
- 한미반도체는 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있으며, HBM반도체 관련주로 분류됩니다.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이며, 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 58% 감소, 영업이익은 90.2% 감소, 당기순이익은 578.7% 증가. 매출액은 전년 동기 대비 감소하였으나 매출원가 절감, 판관비와 인건비등의 비용 절감에 성공하였습니다.
- 이자수익과 세전계속사업이익으로 당기순이익이 대폭 증가하였으며, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다.
5. ISC
- 동사는 2001년 2월, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코스닥에 상장, 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업입니다.
- ISC는 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있으며, 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.2% 증가, 영업이익은 38.4% 감소, 당기순이익은 20.7% 감소하였으며, 동사의 러버 소켓은 대량 금형 생산체제에 따른 높은 생산성을 보유하고 있습니다.
- 고객사는 글로벌 반도체 기업 400여 곳으로 다변화되어 있고, 러버 소켓 글로벌 점유율 80%이상으로 2023년 비메모리향 매출은 고성장이 예상됨. 메모리향 매출은 DDR5 침투율 확대 및 메모리 재고 정상화 이후 반등을 예상하고 있습니다.
6. 인텍플러스
- 동사는 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다.
- 동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다.
- 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 66.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 반도체 업계의 실적 부진 등으로 인해 매출액이 큰 폭으로 감소하였고, 영업이익 및 당기순이익이 적자전환하였습니다.
- 동사는 스마트팩토리 분야에 진출해 사업영역을 넓혀 나가고 있어, 머신비전과 관련된 원천기술을 바탕으로 스마트 팩토리 구현에 필수적인 통합 솔루션을 공급분야 확대를 위한 노력도 지속하고 있습니다.
7. 오로스테크놀로지
- 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위. 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였습니다.
- 오로스테크놀로지는 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있으며 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.8% 감소, 영업손실은 27.2% 증가, 당기순손실은 38.7% 증가, 반도체 제조공정에서 증착되는 박막의 두께를 Angstrom단위 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치를 신규 개발 중입니다.
- 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상되고 있습니다.
이상 키움증권의 내용을 바탕으로 작성된 HBM 반도체 관련주였습니다. 성공투자하세요.