오늘 블로그에서는 HBM 반도체 관련주에 대해 알아보겠습니다. 관련주에는 피에스케이홀딩스, 제우스, 아이엠티, 오픈엣지테크놀로지, 에스티아이, 한미반도체, 제너셈, 오로스테크놀로지, SK하이닉스, 디아이티 등이 있습니다.
최근 모든 산업, 모든 업종에 AI가 입혀지면서 지난해 5270억달러였던 세계 반도체 시장이 2030년 1조달러 규모로 커질 것으로 전망이 되고 있다고 합니다.
3~4년 전만 해도 틈새시장 상품에 불과하던 HBM은 AI 시대가 열리자 순식간에 메모리 반도체 시장의 주인공이 됐다고 하는데 HBM반도체 관련주에 대해 알아보겠습니다.
1. 제우스
- 1970년에 설립된 동사는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있으며, 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, J.E.T.(일본) 등 국내외 13개사입니다.
- 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등이 있습니다.
- 주력인 반도체 세정장비와 디스플레이 장비 부문의 부진이 이어지면서 2023년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 18.5% 감소, 외형축소에 따른 고정비용 부담으로 영업이이익도 큰 폭으로 줄어들었습니다.
- 주주환원정책의 일환으로 자사주 45천주를 소각하였으며, 종속회사인 J.E.T가 일본 동경증권거래소 스탠다드마켓에 이전 상장하였습니다. (동사 보유주식 중 80만주(314억원 규모)를 구주매출함).
2. 오픈엣지테크놀로지 - HBM반도체 관련주
- 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위하였습니다.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공하고 있습니다.
- 오픈엣지테크놀로지는 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있습니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.6% 감소, 영업손실은 68.1% 증가, 당기순손실은 64.2% 증가, 인텔이 주도하는 CXL 컨소시엄에 등록된 국내 유일의 IP 업체로, CXL 시장 개화 시 수혜를 입을 것으로 기대되고 있습니다,
- 2023년 8월에는 멀티코어 프로세서 기반 IP 개발 사업과 IP 세일즈 플랫폼 사업을 영위할 목적으로 국내에 오픈엣지스퀘어를 설립하였습니다.
3. 에스티아이
- 1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있습니다.
- 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었습니다.
- 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였습니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익은 55.7% 감소, 당기순이익은 56.3% 감소, 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상되며, 동사는 적합한 장비를 안정적으로 계속 공급할 계획이라고 합니다.
- 글로벌 반도체 업체와 자체 개발한 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 실시했습니다.
4. 한미반도체 - HBM반도체 관련주
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60% 감소, 영업이익은 83.4% 감소, 당기순이익은 91.1% 증가, 매출액 감소는 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라OSAT 고객사들의 투자 축소가 원인하고 있습니다.
- 하반기에 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시, 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것으로 예상되고 있습니다.
5. 오로스테크놀로지
- 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위, 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있습니다.
- 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력하고 있습니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.6% 증가, 영업손실은 66% 감소, 당기순손실은 85% 감소, 신규 개발중인 장비는 반도체 제조공정에서 증착되는 박막의 두께를 Angstrom단위의 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치임.
- 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화 공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상되고 있습니다.
6. SK하이닉스 - HBM반도체 관련주
- 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경, 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임.
- 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료, 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행하였습니다.
- 고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 지난 1분기를 저점으로 실적이 회복되고 있으며, AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이고 있습니다.
- 3분기에는 전분기 대비 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소, D램은 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 출하량과 ASP가 동시에 상승함. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD 중심으로 출하량이 늘었습니다.
7. 이오테크닉스
- 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립, 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.4% 감소, 영업이익은 69.5% 감소, 당기순이익은 54.9% 감소, 내년에는 삼성전자 D램 1znm 이하 비중 확대로 어닐링 장비 매출이 증가하며, 레이저 커팅 장비 국산화에 따른 실적 성장이 예상됨.
- 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장에 진입할 것으로 전망되며 그루빙 장비의 경우 파운드리 고객사에 납품을 시작했고, 2024년 상반기 본격 매출 인식이 예상되고 있습니다.
지금까지 HBM반도체 관련주 7종목에 대해 알아봤습니다. 성공투자 하세요.
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