HBM 반도체는 엔비디아의 고성능 그래픽처리장치(GPU) 같은 AI 반도체와 성장을 같이 하고 있는데 고용량·초고속 메모리 반도체로 AI에서 두뇌 역할을 하는 GPU의 구동을 돕는다고 합니다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 내년 HBM 반도체의 연간 매출 성장률은 172%에 달할 전망으로 현재 HBM이 전체 메모리 반도체 시장에서 차지하는 비중은 출하량 기준으로 1% 남짓이지만, 매출은 급성장할 것으로 추산된다고 하는데요.
최신 HBM 반도체는 높은 가격, 생성형 AI 열풍에 따른 수요 급증 등이 배경으로 업계에선 HBM 가격이 서버용 D램 중 가장 최신 제품인 DDR5보다 최소 6~7배 이상 비싼 것으로 보고 있다고 합니다.
HBM 반도체는 일반 D램보다 가격이 비싸지만, 확실한 수요처를 지녀 주목받고 있는데 오늘은 해당 관련주 8종목에 대해 알아보겠습니다.
1. 피에스케이
- 동사는 피에스케이홀딩스에서 전공정 장비 부분만 독립하여 설립된 반도체 장비 회사로 PR Strip 장비 글로벌 1위 기업으로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있습니다.
- 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등과 경쟁함. 매출구성은 반도체 공정장비류 외 59.32%, 기타 40.68% 로 이루어져 있습니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 34.3% 감소, 영업이익은 58.4% 감소, 당기순이익은 56.6% 감소하였으며, 4분기도 주요 고객사의 보수적인 투자 기조로 인해, 장비 인도가 다소 감소할 것으로 예상되고 있습니다.
- 글로벌 매모리 반도체 업체들의 장비 투자 감소로 반도체 공정장비 매출이 120억 가량 하락. 메모리 반도체 시장이 회복 기조에 있으나 설비 투자까지 기조 확대는 시간이 필요함.
2. 한미반도체
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보있으며, HBM반도체 관련주로 분류됩니다.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이며, 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60% 감소, 영업이익은 83.4% 감소, 당기순이익은 91.1% 증가, 매출액 감소는 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라OSAT 고객사들의 투자 축소가 원인이라고 합니다.
- 하반기에 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시하였으며, 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것으로 예상되고 있습니다.
3. 에스티아이
- 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있으며, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였습니다.
- 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었으며, 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였습니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익은 55.7% 감소, 당기순이익은 56.3% 감소, 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상되며, 동사는 적합한 장비를 안정적으로 계속 공급할 계획입니다.
- 글로벌 반도체 업체와 자체 개발한 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 실시했습니다.
4. 오로스테크놀로지
- 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위, 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있습니다.
- 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 하고 있으며, HBM 반도체 관련주로 분류됩니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.6% 증가, 영업손실은 66% 감소, 당기순손실은 85% 감소, 신규 개발중인 장비는 반도체 제조공정에서 증착되는 박막의 두께를 Angstrom단위의 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치임.
- 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화 공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상되고 있습니다.
5. 제우스
- 1970년에 설립된 동사는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있으며, 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, J.E.T.(일본) 등 국내외 13개사입니다.
- 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등이 있습니다.
- 주력인 반도체 세정장비와 디스플레이 장비 부문의 부진이 이어지면서 2023년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 18.5% 감소, 외형축소에 따른 고정비용 부담으로 영업이이익도 큰 폭으로 줄어들었습니다.
- 주주환원정책의 일환으로 자사주 45천주를 소각하였으며, 종속회사인 J.E.T가 일본 동경증권거래소 스탠다드마켓에 이전 상장함(동사 보유주식 중 80만주(314억원 규모)를 구주매출함).
6. 이오테크닉스
- 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립, 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.4% 감소, 영업이익은 69.5% 감소, 당기순이익은 54.9% 감소, 내년에는 삼성전자 D램 1znm 이하 비중 확대로 어닐링 장비 매출이 증가하며, 레이저 커팅 장비 국산화에 따른 실적 성장이 예상됨.
- 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장에 진입할 것으로 전망되며 그루빙 장비의 경우 파운드리 고객사에 납품을 시작했고, 2024년 상반기 본격 매출 인식이 예상되고 있습니다.
7. 레이저쎌
- 동사는 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
- 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있습니다.
- 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장하고 있으며, HBM 반도체 관련주로 분류됩니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.5% 증가, 영업손실은 22.6% 감소, 당기순손실은 30.5% 감소, Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억원대에 제안 중에 있습니다.
- 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정이며, 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단되고 있습니다.
8. 케이씨텍
- 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위, 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있습니다.
- 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있으며, 매출구성은 반도체부문 71%, 디스플레이부문 28% 등으로 이루어져 있습니다.
- 2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 22.7% 감소, 영업이익은 54.8% 감소, 당기순이익은 47.4% 감소, 전방 산업인 메모리 반도체의 수요 감소로 반도체 부문에서 매출이 60억 가량 감소하며 실적 하락을 견인하였습니다.
- 반도체 신규 투자가 제한됨. Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd와 202억 규모의 디스플레이 공급 계약 체결하였습니다.
이상 HBM 반도체 관련주 8종목에 대해 알아봤습니다.
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