오블 블로그 내용은 DDR5 관련주입니다. 최근 차세대 D램의 표준이 될 DDR5 전환이 가속화되면서 패키지 기판업체와 수동부품 관련 업체들을 주목했다고 하는데요.
DDR5는 DDR4 대비 속도와 용량, 전력소모 역시 모두 개선된 제품으로 관련 부품 업체들의 평균판매가격(ASP) 상승 효과를 기대하며 2024년 공급 축소에 따른 재고 축적 수요가 강하게 이어질 전망이라고 합니다.
최근 DDR5 D램 개발과 엔비디아에 HBM3를 공급하는 계약을 체결했다는 소식으로 급등한 삼성전자가 주목을 받고 있는데 DDR5 관련주에 대해 알아볼까요?
1. 심텍
- 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위하고 있습니다.
- 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다.
- 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있으며, DDR5 관련주로 분류되고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환 되었으며, 동사는 반도체 업황 악화와 고객사 감산 영향으로 매출액이 급감하고 가동률은 50% 수준이라고 합니다.
- 동사의 저부가 모듈PCB 매출 대비 GDDR6, SiP, FC-SCP 등 주력 MSAP 제품군 수익성이 크게 감소하였고 9공장 완공에 따라 운용비용 부담이 증가하였습니다.
2. 코리아써키트
- 동사는 지배회사인 동사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있으며 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있습니다.
- 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA., KOREA CIRCUIT VINA 가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있습니다.
- PCB 제조업은 국내에서는 경기도 안산시에, 해외에서는 베트남에서 운영하며 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환, MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 대응합니다.
- 해외는 Broadcom, On Semiconductor, Cypress등 국내는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등에 대한 수주 증대에 노력하고 있습니다.
3. 유니테스트
- 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있습니다.
- 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발하고 있습니다.
- 유니테스트의 주요 매출 구성은 반도체 검사장비 53.92%, 태양광 사업 46.09% 등으로 이루어지고 있으며, DDR5 관련주로 분류되고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 102.5% 증가, 영업손실은 84.3% 감소, 당기순손실은 84.9% 감소. 차량용 반도체 시장은 자동차의 전장화 확대로 DRAM 및 NAND 탑재량이 가파르게 증가할 전망입니다.
- 동사 제품은 FPGA 기반으로 제작되어 다양한 인터페이스(SATA,PCIe등) 제품에 적용이 가능한 장점으로, Storage 제품 시장확대와 함께 국내외 매출 성장이 기대되고 있습니다.
4. ISC
- 동사는 2001년 2월, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코스닥에 상장하였습니다.
- 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업임. 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있습니다.
- 동사의 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.2% 증가, 영업이익은 38.4% 감소, 당기순이익은 20.7% 감소하였으며, 동사의 러버 소켓은 대량 금형 생산체제에 따른 높은 생산성을 보유하고 있습니다.
- 고객사는 글로벌 반도체 기업 400여 곳으로 다변화되어 있고, 러버 소켓 글로벌 점유율 80%이상으로 2023년 비메모리향 매출은 고성장이 예상됨. 메모리향 매출은 DDR5 침투율 확대 및 메모리 재고 정상화 이후 반등을 예상하고 있습니다.
5. 해성디에스
- 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사로 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있습니다.
- 해성디에스의 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.6% 감소, 영업이익은 35.7% 감소, 당기순이익은 31.4% 감소하였습니다.
- PCB 업계의 전반적인 업황 악화에도 다른 제품군과 다르게 판가가 하락하지 않고, 견조한 수요를 바탕으로 수주 물량이 공급 가능한 물량을 초과하고 있어 고수익성이 전망되고 있습니다.
- 전장용 리드프레임의 경우 판가가 하락하지 않았고, 업황 둔화에도 불구하고 견조한 수요를 바탕으로 고수익성 위주의 선별적인 수주가 가능 하다고 합니다.
이상 키움증권을 바탕으로 작성된 DDR5 관련주였습니다. 조금이나마 도움이 되셨으면 좋겠습니다.
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