오늘 블로그의 내용은 ARM 관련주 TOP7입니다. Arm 아키텍처는 스마트폰, 가전제품, 사물 인터넷(IoT), 노트북, 서버 등 많은 애플리케이션의 기반이 되고 있는데 향후 10년간 차량용 IC 시장에서 선두를 유지할 것으로 전망했다고 합니다.
ARM의 시가총액은 600억달러(79조원)를 넘어섰는데 엔비디아를 포함해 반도체 동종 기업들보다 가격 대비 수익(EPS) 기준으로는 상당한 프리미엄이 얹혀진 금액이라고 합니다.
현재 Arm 아키텍처는 전체 차량용 IC 시장에서도 약 80%의 점유율을 차지한다고 하는데 ARM 관련주에는 어떤 종목들이 있는지 알아보겠습니다.
1. 오픈엣지테크놀로지
- 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위, 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있습니다.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 65.1% 감소, 영업손실은 180.6% 증가, 당기순손실은 162.6% 증가, 최신 표준을 지원하는 반도체 IP 개발 및 IP 선행개발을 위한 인력 채용규모 확대를 하고 있습니다.
- 경상연구개발비 등의 비용이 늘어나 영업손실 규모가 확대, 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 확대되어가는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망된다고 합니다.
2. 가온칩스
- 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다.
- 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행, 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.4% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 97.6% 감소. 동사는 현재 글로벌 파운드리인 삼성파운드리와 글로벌 IP 기업인 ARM사와 파트너십을 맺고 있습니다.
- 하이엔드 공정에 집중하고 있어 향후 고부가가치를 창출 할 수 있을 것으로 전망, 반도체 칩의 무결점 테스트 지원과 글로벌 소프트웨어 업체들과의 전략적 파트너십 체결을 통한 설계자동화(EDA)툴 기술을 확보하고 있습니다.
3. 유진테크
- 동사는 반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로서 2006년 코스닥시장에 상장함. 반도체용 산업가스 충전, 제조 정제 및 판매를 사업으로 하는 유진테크머티리얼즈를 종속회사로 두고 있음.
- 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 유수의 글로벌 반도체 회사들과 제조장비 공급계약을 체결함. 매출 구성은 LPCVD 장비 외 91.7%, 상품 및 기타 6.2% 등으로 이루어지고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.3% 감소, 영업이익은 70% 감소, 당기순이익은 58.3% 감소. 동사는 반도체 소자업체의 투자축소 및 지연으로 인하여 매출 감소, 신규장비에 대한 R&D 비용 증가로 영업이익이 감소하였습니다.
- 2023년 메모리반도체 시장은 반도체 수요기업의 재고조정 등으로 상반기에는 하락하나, 중반 이후에는 반도체 구매가 회복되면서 수요가 개선될 것으로 기대되고 있습니다.
4. 에이디테크놀로지
- 동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위하고 있으며, ARM 관련주로 분류됩니다.
- 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업입니다.
- 에이디테크놀로지 매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 72.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환, 저전력 시스템 반도체 개발을 위한 저전력/고성능 라이브러리 및 임베디드 SRAM 개발 인프라 확보하고 있습니다.
- IT 제품의 수명주기가 급속도로 짧아짐에 따라 동사는 자체IP(Intellctual Property)및 저전력 Library등을 개발하여 설계기간단축, 원가절감, 성능향상을 위한 최적화 설계 진행하고 있습니다.
5. 칩스앤미디어
- 동사는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 하고 있으며, 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고 있습니다.
- 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품, 매출비중은 로열티 59%, 라이센스 37%, 용역 4%로 구성되고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.3% 증가, 영업이익은 45.8% 증가, 당기순이익은 125.8% 증가. 라이선스 매출과 로열티 적용칩 개수가 큰 폭 증가하며 외형 및 수익성 성장하였습니다.
- 특히 국내는 2배 수준으로 증가했으며, 다음으로 미국이 가장 높은 증가를 보임. 낮은 해상도 영상을 고해상도 영상으로 업스케일링(Upscailing) 해주는 슈퍼 레졸루션 기능의 매출본격화로 추후 실적개선이 기대된다고 합니다.
6. 코아시아
- CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), ITSWELL(LED), 코아시아옵틱스(광학렌즈), CoAsia CM VINA(카메라모듈), CoAsia Elec.(삼성전자 공식 대리점) 등을 계열사로 보유하고 있습니다.
- CoAsia SEMI는 20년 4월 삼성전자 파운드리 SAFE DSP(Design Solution Partner) 공식 선정, 같은해 6월 ARM의 ADP(Approved Design Partner)로 공식 선정하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 주력인 스마트폰용 카메라/렌즈 모듈 사업 부진으로 외형이 축소되었고, 판관비 등 비용 상승으로 영업손실과 순손실을 보이며 적자전환함.
- 동사는 기술/가격 경쟁력 제고 및 제조기반 경쟁력 우위 확보를 위해 지속적으로 노력하고 있으며, 신개념 제품의 개발에 대한 노력과 판매 물량 확보를 목표로 하고 있습니다.
7. 주성엔지니어링
- 동사는 1993년 4월 13일에 설립되어 1999년 12월 22일에 코스닥에 상장하였음. 동사는 종속회사를 통해 관련장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 수행하고 있습니다.
- 다수 공정 중에서도 증착공정에 필요한 장비를 제조하여 고객사에 주 납품하고 있으며, 동사는 반도체 및 디스플레이, 태양전지, 신재생에너지, LED, OLED 제조장비의 제조 및 판매를 영위하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 35.8% 감소, 영업이익은 62.1% 감소, 당기순이익은 57.7% 감소. 2022년 하반기부터 반도체 수요 둔화와 이에 따른 전방업체들의 설비 투자 계획 축소의 영향으로 실적이 감소하였습니다.
- 디스플레이 사업 부문의 경우에 TFT Layer 확대 및 Encapsulation, ToE, MOCVD/ALD 등 중소형과 대형 패널 장비의 다각화를 통하여 매출 확대를 기대하고 있습니다.
이상 ARM 관련주 7종목에 대해 알아봤습니다.
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