오늘 블로그의 내용은 차량용 반도체 관련주입니다. 차량용 반도체 관련주에는 에이테크솔루션, 코아시아, 해성디에스, 어보브반도체, 텔레칩스, SFA반도체, 아이에이, LX세미콘, 테크윙 등이 있습니다.
시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 전 세계 차량용 반도체 시장 규모는 635억달러(약 84조원)를 넘어섰고, 2026년에는 962억달러(약 127조원) 규모로 성장할 전망이라고 합니다.
기존의 차량용 반도체는 모바일 기기나 PC 용도로 쓸 수 없는 30㎚ 이상의 레거시(구형) 공정에서 주로 양산됐으나, 이제는 중앙처리장치(CPU)를 탑재한 고성능 칩으로 변화한다고 하는데요.
최근 자동자들이 수많은 반도체를 장착한 전자장비로 탈바꿈하는 가운데 차량용 고성능 반도체 확보 경쟁도 치열해지고 있는데 차량용 반도체 관련주에 대해 알아볼까요?
1. 해성디에스
- 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사로 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있습니다.
- 해성디에스의 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.6% 감소, 영업이익은 35.7% 감소, 당기순이익은 31.4% 감소하였습니다.
- PCB 업계의 전반적인 업황 악화에도 다른 제품군과 다르게 판가가 하락하지 않고, 견조한 수요를 바탕으로 수주 물량이 공급 가능한 물량을 초과하고 있어 고수익성 전망이 되고 있습니다.
- 전장용 리드프레임의 경우 판가가 하락하지 않았고, 업황 둔화에도 불구하고 견조한 수요를 바탕으로 고수익성 위주의 선별적인 수주 가능하다고 합니다.
2. 테크윙
- 동사는 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있음. 동사는 반도체 후공정 검사장비인 핸들러와 소모품을 공급하고 있습니다.
- 주요 고객사로는 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등이 있으며, 디스플레이 장비 분야에서는 최근 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 폴더블폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관검사기 공급을 시작함.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.2% 감소, 영업이익은 97.2% 감소, 당기순이익 적자전환, 동사는 국내외 반도체 업체의 공장 증설등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출성장이 기대되고 있습니다.
- 동사는 올해부터 차량용 반도체 시장 진출에 본격적으로 나서고 있어 차량용 시스템반도체 테스트를 담당하는 해외 고객사에 관련 장비 공급을 추진 중이므로 매출 성장이 기대되고 있습니다.
3. 텔레칩스
- 동사는 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있으며, 동사의 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용되고 있습니다.
- 그 외 차량내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있음, 동사는 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있습니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.3% 증가, 영업이익은 6.6% 증가, 당기순이익은 250.3% 증가하였으며, 동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 매출이 증가하였습니다.
- 개발비 등 판관비 증가폭이 커 영업이익은 매출액 증가폭 대비 소폭으로 증가하였으며, 당기순이익은 칩스앤미디어 잔여 지분 평가로 인한 효과가 반영되어 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가하고 있습니다.
4. 어보브반도체
- 동사는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업으로 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있습니다.
- 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있으며, 연결대상 종속회사인 ABOV HK은 홍콩에 법인 소재지를 두고, 주로 중국에 판매를 하는 당사의 중국 판매법인이라고 합니다.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.7% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환, 동사는 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하고 있습니다.
- 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도 및 터키 시장을 개척하였으며, 동사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발하였습니다.
5. SFA반도체
- 동사는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장되었습니다.
- 동사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환, 2023년 동사의 1분기 연결기준 매출액은 1,172억원, 영업손실은 10억원으로 전년동기 대비 매출액은 32.8% 감소 하였습니다.
- 영업이익은 적자 전환 하였으며, 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM,(종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상되고 있습니다.
이상 키움증권의 내용을 바탕으로 작성된 차량용반도체 관련주입니다. 조금이나마 도움이 되셨으면 좋겠습니다.
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